s

Halbleiterindustrie

Sputter Targets, hochreines SiC, CVD Beschichtungen, Funktionskeramiken

7.-8649-UOS-HP-D-250-C-1.960x0-aspect.jpg

Spark Plasma Sinteranlagen

Typ HP D / H-HP D – widerstandsbeheizt

Mit Hilfe dieser Anlagenreihe können Werkstoffe im direkten Stromdurchgang (gepulster Gleichstrom) oder/und zusätzlich mit radialer Erwärmung in kürzesten Zeiten verdichtet werden. Die hier zum Einsatz kommenden Werkstoffsysteme sind nahezu unbegrenzt.

Details

10.-8343-NIMTE-CVD-30.960x0-aspect.jpg

CVD / CVI

Anlagen zum Beschichten / Infiltrieren aus der Gasphase

CVD Analgen ermöglichen das Abscheiden verschiedener Schichten (wie z. Bsp. SiC, pyrolytisched BN (PBN), pyrolytischer Kohlenstoff (PyC) mit höchsten Reinheiten und Dichten.

Details

loading